AXI
超大尺寸 PCB 检测、高精度复合检测技术及工业级可靠性...
融合顶尖的 3D PSP 技术与安全的低剂量 X-ray 透视能力，实现 表面+内部 缺陷的 无死角覆盖，尤其擅长 压合件、底部焊点、微短路、微少锡及3D形貌缺陷。
创新的双轨并行检测架构 结合 可选外置旋转器，最大化超大板检测效率。
顶级的计算性能 (Xeon 8核) 确保复杂算法的高效运行。
工业级的设计标准 与 开放的产线集成 (SMEMA/HERMES)，保障其在严苛环境下的稳定运行与自动化整合。
| 系统 | V810i S2 XLW |
| 系统控制器 | 综合控制器， 八核心Intel Xeon处理器 |
| 操作系统 | Windows 10 Pro (64 bit) |
| 测试开发环境 | |
| 用户界面 | 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护 |
| 离线编程开发软件 | 可选项离线测试 |
| 转换工具 | 在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式 |
| 标准测试开发时间 | 4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式 |
| 生产线整合 | |
| 输送高度 | 865mm - 1025mm |
| 标准通讯输送装置 | SMEMA, HERMES |
| 读码器 | 兼容大多数行业标准的读码器 |
| 系统性能参数* | |
| 误判率 | 500 - 1000ppm |
| 最小特征的检测能力 | |
| 脚间距 1 | 0.3mm and 以上 |
| 短路宽度2 | 0.045mm |
| 最小锡厚 | 0.0127mm |
| 电路板检测特性** | |
| 最大电路板尺寸 (L x W) | 1320.8mmx1320.8mm (52" x 52") |
| 最小电路板尺寸 (L x W) | 127mmx127mm (5" x 5") |
| 最大电路板可检测的区域 |
1320.8mmx1300.48mm (52"" x 51.2"") *Dual Stage Inspection with External Rotator |
| 最大电路板厚度 | 10mm (393 mils) |
| 最小电路板厚度 | 1.5mm (60 mils) |
| 电路板翘曲 | <2mm 下弯, 1mm 上弯 (无 PSP); <3mm 下弯, <1.5mm 上弯 (有 PSP) |
| 最大电路板重量 | 25kg |
| 电路板顶部间隙 |
50mm @ 19µm 解析度 31mm @ 15µm 解析度 14mm @ 11µm 解析度 (从顶部表面计算起) |
| 电路板低部间隙 | 80mm |
| 电路板边缘间/td> | 10mm |
| 100% 压合件测试能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
| 电路板可承受的最高温度 | 40℃ |
| 安全基本标准 | X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr |
| 安装规格 | |
| 电压需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
| 空气需求量 | 828kPA (120psi) compressed air |
| 系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) | 3300mmx3300mmx1990mm |
| 重量 |
~11000kgs |
