AXI
极致精度： 以 6µm (DL版) 和 10.5µm/11µm 分辨率领跑行业，专治 微间距元件、微短路、微少锡 等“疑难杂症”。
效率革命 (DL版)： 双轨并行检测 实现产能翻倍，灵活应对 多品种、中小批量 柔性生产。
透视之眼： PSP2/PSP2.1技术 实现 压合件/底部焊点100%检测，攻克行业传统盲区。
智能空间管理： 多级可调顶部间隙，兼顾超高精度与高元件兼容性。
强悍稳定： Xeon八核算力 + 工业级防护 + 开放接口，保障 严苛环境下的高稳定性与零集成障碍。
| 系统 | V810i S2EX | |
| 系统控制器 | 综合控制器， 八核心Intel Xeon处理器 | |
| 操作系统 | Windows 10 Pro (64 bit) | |
| 测试开发环境 | ||
| 用户界面 | 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护 | |
| 离线编程开发软件 | 可选项离线测试 | |
| 转换工具 | 在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式 | |
| 标准测试开发时间 | 4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式 | |
| 生产线整合 | ||
| 输送高度 | 865mm - 1025mm | |
| 标准通讯输送装置 | SMEMA, HERMES | |
| 读码器 | 兼容大多数行业标准的读码器 | |
| 系统性能参数* | ||
| 误判率 | 500 - 1000ppm | |
| 最小特征的检测能力 | ||
| 脚间距 1 | 0.3mm and 以上 | |
| 短路宽度2 | 0.045mm | |
| 最小锡厚 | 0.0127mm | |
| 电路板检测特性** | 标准版 | DL |
| 最大电路板尺寸 (L x W) | 609.6mmx482.6mm (24"x19") |
双轨: 416.6mmx206mm (16.4"x8.1") 单轨: 416.6mmx400mm (16.4"x15.7") |
| 最小电路板尺寸 (L x W) | 76.2mmx76.2mm (3"x3") | 76.2mmx101.6mm (3"x4") |
| 最大电路板可检测的区域 | 609.6mmx474.9mm (24"x18.7") |
双轨: 416.6mmx198.1mm (16.4"x7.8") 单轨: 416.6mmx391.1mm (16.4"x15.4") (Not supported longboard scanning) |
| 最大电路板厚度 | 7mm (275 mils) | 5mm (196mils) |
| 最小电路板厚度 | 0.5mm (20 mils) | |
| 电路板翘曲 | 下弯< 3.3mm; 上弯 < 1.5mm | |
| 最大电路板重量 | 4.5kg | |
| 电路板顶部间隙 |
50mm @ 23µm 解析度 38mm @ 19µm 解析度 38mm @ 10.5µm 解析度# 11mm @ 11µm 解析度 11mm @ 6µm 解析度# (从顶部表面计算起) |
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| 电路板低部间隙 | 70mm | 60mm |
| 电路板边缘间/td> | 3mm | |
| 100% 压合件测试能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) | |
| 电路板可承受的最高温度 | 40℃ | |
| 安全基本标准 | X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr | |
| 安装规格 | ||
| 电压需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) | |
| 空气需求量 | 552 kPA (80psi) | |
| 系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) | 1566mmx2145mmx1972mm | |
| 重量 | ~3800kgs |
~3850kgs |
