聚焦其超大尺寸检测与工业级可靠性
超大尺寸覆盖
最大板尺寸:1320.8mm × 1320.8mm (52"×52")(当前行业最大检测尺寸之一)
最大承重:25kg(支持重型高密度板卡,如光伏逆变器、大型工业控制器)。
最小板尺寸:127mm×127mm(5"×5"),兼容多样化产线需求。
双工位高效检测
Dual Stage Inspection + 外置旋转器:实现并行检测与板卡旋转,提升超大板吞吐量。
微米级缺陷捕捉
最小短路宽度 0.045mm、引脚间距 0.3mm、锡厚 0.0127mm(精度与XLL/XLT M一致)。
严苛翘曲容忍度
无PSP:下弯<2mm / 上弯<1mm
有PSP:下弯<3mm / 上弯<1.5mm(优于前代型号,适应超大板变形挑战)。
支持 100% 压合件测试(需PSP2/PSP2.1)。
载具驱动设计
通过载具处理切割板边缘(注2.1),解决超大板边缘稳定性问题。
最大尺寸/重量均含载具(注2.2),适配定制化生产场景。
空间与光学平衡
顶部间隙分级优化:14mm@11µm 至 50mm@19µm(平衡精度与板厚兼容性)。
底部间隙 80mm + 边缘间隙 10mm(为超大板提供机械操作空间)。
超强系统结构
体积 3300mm×3300mm×1990mm,重量 ~11,000kg(专为超大板定制的重型框架)。
气压需求 828kPa (120psi),提供稳定动力支持。
严格安全标准
X光辐射 <0.5μSv/hr(符合国际安全规范)。
耐温 40℃,适应高温车间环境。
系统 | V810i S2 XLW |
系统控制器 | 综合控制器, 八核心Intel Xeon处理器 |
操作系统 | Windows 10 Pro (64 bit) |
测试开发环境 | |
用户界面 | 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护 |
离线编程开发软件 | 可选项离线测试 |
转换工具 | 在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD,可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式 |
标准测试开发时间 | 4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式 |
生产线整合 | |
输送高度 | 865mm - 1025mm |
标准通讯输送装置 | SMEMA, HERMES |
读码器 | 兼容大多数行业标准的读码器 |
系统性能参数* | |
误判率 | 500 - 1000ppm |
最小特征的检测能力 | |
脚间距 1 | 0.3mm and 以上 |
短路宽度2 | 0.045mm |
最小锡厚 | 0.0127mm |
电路板检测特性** | |
最大电路板尺寸 (L x W) | 1320.8mmx1320.8mm (52" x 52") |
最小电路板尺寸 (L x W) | 127mmx127mm (5" x 5") |
最大电路板可检测的区域 |
1320.8mmx1300.48mm (52"" x 51.2"") *Dual Stage Inspection with External Rotator |
最大电路板厚度 | 10mm (393 mils) |
最小电路板厚度 | 1.5mm (60 mils) |
电路板翘曲 | <2mm 下弯, 1mm 上弯 (无 PSP); <3mm 下弯, <1.5mm 上弯 (有 PSP) |
最大电路板重量 | 25kg |
电路板顶部间隙 |
50mm @ 19µm 解析度 31mm @ 15µm 解析度 14mm @ 11µm 解析度 (从顶部表面计算起) |
电路板低部间隙 | 80mm |
电路板边缘间/td> | 10mm |
100% 压合件测试能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
电路板可承受的最高温度 | 40℃ |
安全基本标准 | X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr |
安装规格 | |
电压需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
空气需求量 | 828kPA (120psi) compressed air |
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) | 3300mmx3300mmx1990mm |
重量 | ~11000kgs |
规格可能会有所更改。
**注2:
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度,图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。