专为中小型高精度PCB检测设计的紧凑型X射线解决方案，以微米级缺陷捕捉...

1. 微米级缺陷捕捉

   • 短路检测：0.045mm（行业领先水平）

   • 引脚间距：0.3mm（兼容高密度IC封装）

   • 焊锡厚度：0.0127mm（精准控制焊接工艺缺陷）

   • 低误判率：500–1000 ppm（显著降低复检成本）

2. 复杂结构全覆盖

   • 支持 100% 压合件测试（需PSP2/PSP2.1功能），解决多层板内部缺陷检测难题。

1. 智能载具兼容设计

   • 支持载具处理切割板边缘（注2.1），适配不规则板型。

   • 最大板尺寸含载具 865mm×660.4mm（34"×26"），最小板 76.2mm×76.2mm（3"×3"），覆盖主流中小型PCB。

   • 板厚范围 0.5–12.7mm，翘曲容忍度 ±3.3mm（注2.5）。

2. 无缝产线整合

   • 输送高度 865–1025mm + 标准协议 SMEMA/HERMES，兼容主流产线。

   • 底部间隙 80mm，顶部多级分辨率（7.5–19µm）可调，优化检测空间。

1. 快速测试部署

   • 支持 4种CAD格式转换（选配工具），标准开发时间 4小时–1.5天。

   • 离线编程功能减少设备占用，提升开发灵活性。

2. 强大软硬件平台

   • 八核Intel Xeon处理器 + Windows 10 Pro，保障复杂算法实时处理。

   • 简洁UI + 多级密码保护，兼顾易用性与数据安全。

1. 空间效率优化

   • 系统体积 2048mm×2460mm×1980mm（较XLL型号缩减25%宽度），重量 ~6000kg，节省厂房空间。

   • 边缘间隙仅 3mm，最大化检测区域利用率。

2. 严苛环境适配

   • 耐温 40℃，辐射安全 <0.5μSv/hr（超国际标准）。

   • 支持 200–415V三相电源 + 552kPa高压气源，适应工业现场需求。

规格可能会有所更改。

**注2:
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。