以超大板处理能力、微米级缺陷捕捉精度、智能化软件生态及工业级可靠...

1. 超大板处理能力

   • 支持 1200mm × 660.4mm（47.24"×26"） 的电路板，覆盖工业级超大尺寸PCB（如服务器主板、汽车电子）。

   • 最大承重 15kg，满足高密度、多层板检测需求。

2. 微米级缺陷检测

   • 最小检测能力：

     • 短路宽度：0.045mm（行业领先水平）

     • 引脚间距：0.3mm（兼容高密度IC）

     • 最小锡厚：0.0127mm（精准把控焊接质量）。

3. 高可靠性

   • 误判率仅 500–1000 ppm（百万分之一），显著降低复检成本。

1. 强大的软硬件平台

   • 八核 Intel Xeon 处理器 + Windows 10 Pro，确保复杂算法流畅运行。

   • 用户界面简洁，支持多级密码保护，保障数据安全。

2. 快速测试开发

   • 支持 4 种主流 CAD 格式转换（选配工具），缩短适配周期。

   • 标准开发时间 4小时–1.5天，加速产线部署。

3. 灵活编程选项

   • 支持离线测试开发，减少设备占用时间。

1. 全面兼容工业标准

   • 输送高度 865–1025mm，无缝对接主流产线。

   • 通讯协议支持 SMEMA/HERMES，读码器兼容行业标准设备。

2. 复杂板卡适应性

   • 板厚范围 0.5–12.7mm，翘曲容忍度 ±3.3mm，适应变形板卡。

   • 100% 压合件测试（需 PSP2/PSP2.1），解决高难度多层板检测痛点。

1. 超低辐射安全

   • X光辐射 < 0.5μSv/hr（远低于国际安全限值），保障操作员健康。

   • 板卡温度耐受 40℃，适应高温环境。

2. 工业级可靠性设计

   • 底部间隙 80mm，顶部多级分辨率适配（7.5–19µm），兼容多样检测需求。

   • 边缘间隙仅 3mm，最大化检测区域利用率。

• 精准光学配置：顶部间隙按分辨率分级优化（如 50mm@19µm），平衡精度与兼容性。

• 严苛环境适配：支持 200–415V 三相电源 + 552kPa 高压气源，满足工业现场需求。

规格可能会有所更改。

**注2:
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。