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AXI

产品特点

为复杂PCB提供从设计验证到量产的全周期质量保障。

产品说明
精密缺陷捕捉(微米级) + ✅ 超大板兼容(725mm×482.6mm) + ✅ 工业级可靠性(辐射安全/高温适应) + ✅ 智能开发效率(CAD快速转换)。

尤其适合 汽车电子

规格参数
系统 V810i S3
系统控制器 综合控制器, 八核心Intel Xeon处理器
操作系统 Windows 10 Pro (64 bit)
测试开发环境
用户界面 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件 可选项离线测试
转换工具 在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD,可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
标准测试开发时间 4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
生产线整合
输送高度 865mm - 1025mm
标准通讯输送装置 SMEMA, HERMES
读码器 兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*
误判率 500 - 1000ppm
最小特征的检测能力
脚间距 1 0.3mm 以上
短路宽度2 0.045mm
最小锡厚 0.0127mm
电路板检测特性**
最大电路板尺寸 (L x W) 725mmx482.6mm (28.5"x19")
最小电路板尺寸 (L x W) 63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5")
最大电路板可检测的区域 725mmx474.9mm (28.5"x18.7")
最大电路板厚度 7mm (276 mils)
最小电路板厚度 0.5mm (20 mils)
电路板翘曲 下弯< 3.3mm; 上弯 < 3.3mm
最大电路板重量 4.5kg
电路板顶部间隙 50mm @ 22µm 解析度
42mm @ 19µm 解析度
26mm @ 15µm 解析度
11mm @ 12µm 解析度
26mm @ 10µm 解析度
11mm @ 7µm 解析度

(从顶部表面计算起)
电路板低部间隙 80mm
电路板边缘间/td> 3mm
100% 压合件测试能力 Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
电路板可承受的最高温度 40℃
安全基本标准 X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
安装规格
电压需求 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空气需求量 552kPA (80psi) compressed air
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) 1835mmx2185mmx2162mm
重量 ~4800kgs

规格可能会有所更改。

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