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AOI

产品特点

V510i Optimus 3D光学检测机台

先进封装和微电子...

产品说明

对比主流设备(普遍 10μm 分辨率),精度提升 50%以上,满足先进封装(如 2.5D/3D IC、Chiplet)对共面性、微凸块(Bump)的严苛检测需求

提供 三档分辨率配置(10μm/8μm/4.5μm),兼顾效率与精度

  • 支持 SMEMA 通讯协议,无缝对接贴片机、固晶机等设备,换型时间 ≤5 分钟


规格参数
系统 V510i Optimus 3D
系统性能
检测项目 缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件(OCV标记),针孔(可焊性&引脚检测),共面性,翘脚(高度),异物检测和极性微调测量
测试资料追踪 摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
硬件系统
操作系统 Windows 10 Pro (64 bit)
光学解析度和FOV尺寸 12MP CoaXPress 摄像机
默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头*
可选项:53mmx39mm @ 13µm 远心镜头*
可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头*
检测速度 12MP @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
3D 技术 相位移动量测(PSP)与4组投影设备
照明模组 多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
轨道宽度调节 自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
PCB 尺寸 标准版 FDL
最大PCB尺寸(长x宽) 510mmx510mm (20”x20”) 相称的双轨: 510mmx250mm (20”x9.8”)
单轨: 510mmx420mm (20”x16.5”)
最小PCB尺寸(长x宽) 50mmx50mm (2”x2”) 50mmx50mm (2”x2”)
最大PCB检测范围(长x宽) 510mmx503mm (20”x19.8”) 相称的双轨: 510mmx243mm (20”x9.5”)
单轨: 510mmx413mm (20”x16.2”)
最大PCB厚度 4mm (0.15") 4mm (0.15")
最小PCB厚度 0.5mm (0.02") 0.5mm (0.02")
最大PCB重量 3kg 3kg
PCB上部间隙 50mm 50mm
PCB底部间隙 70mm 70mm
面板边缘 3.5mm 3.5mm
轨道高度范围 875mm - 965mm 875mm - 965mm
电路板可承受的最高温度 工作环境温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。
安装规格
电压需求 100-120 V, 16A / 200-240V, 8A 单相
空气需求量
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) 1060mmx1353mmx2111mm
重量 ~900kgs

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