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SPI

产品特点

SPI 系列里最大的检测机台

通过最新的视觉技...

产品说明


  • 新能源超长板:电池管理系统(BMS)板、光伏逆变器板(>1米)。

  • 重工业基板:15kg重型电源模块、军工加固板。

  • 高混产线:双轨并行检测24.4英寸板(工业控制板+通信模块)。

  • 精密大板:10µm镜头检测大尺寸板上0.3mm pitch BGA焊膏。


规格参数
V310i SE XXL
系统性能
检测项目 缺件,XY移位,焊锡高度,焊锡面积,焊锡量和桥接
测试资料追踪 摄像机读条码;可配置外置式条码器
硬件系统 12 MP 4 MP
操作系统 Windows 10 (64 bit)
光学解析度和FOV尺寸 * 默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头
可选项:52mmx39mm @ 13µm 远心镜头
可选项:40mmx30mm @ 10µm 远心镜头
可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头
默认:40mmx40mm @ 20µm 远心镜头
检测速度 12MP CoaXPress @ 15µm 解析度 : 高达 94cm²/sec

12MP CameraLink @ 15µm 解析度 : 高达 60cm²/sec
4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec
3D 技术 相位移动量测(PSP)
照明模组 集中聚焦灯光系统
轨道宽度调节 自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
PCB 尺寸 Standard FDL
最大PCB尺寸(长x宽) 620mmx690mm (24.4”x27.2”)

可选项:
1200mmx690mm (47.2”x27.2”)
相称的双轨: 620mmx325mm (24.4”x12.8”)
单轨: 620mmx600mm (24.4”x23.6”)
最小PCB尺寸(长x宽) 50mmx50mm (2”x2”) 50mmx50mm (2”x2”)
最大PCB检测范围(长x宽) 620mmx683mm (24.4”x26.9”)

可选项:
1200mmx683mm (47.2”x26.9”)
相称的双轨: 620mmx318mm (24.4”x12.5”)
单轨: 620mmx593mm (24.4”x23.3”)
最大PCB厚度 15mm (0.59") 8mm (0.31")
最小PCB厚度 0.5mm (0.02") 0.5mm (0.02")
最大PCB重量 7kg (可选项: 15kg) 7kg
PCB上部间隙 50mm 50mm
PCB底部间隙 100mm 100mm
面板边缘 3.5mm 3.5mm
轨道高度范围 890mm - 965mm
电路板可承受的最高温度 工作环境温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。
安装规格
电压需求 100-120 V, 16A/200-240V, 8A 单相
空气需求量 0.6 Mpa/85 psi
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) 1410mmx1600mmx2209mm
重量 ~1180kgs

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