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ESSEMTECT 喷印机

产品特点

锡膏/红胶喷印
堆叠工艺
3D SPI 检测
高精度贴片
2D AOI自检
一机多用，可实现SMT设备所有功能（炉子除外）

产品说明
* 高速锡膏喷印机 720000dots/H,最小喷点0.18mm.pltch0.4mm,可安装5ml10ml 30ml锡管
* 高速点胶机 720000dots/H,最小喷点0.18mm.pltch0.4mm,可安装5ml10ml30ml胶管
* 2DSPI 检测 喷印和贴片过程中的 2D 自检以及主要部件的缺陷检测,喷印检査锡膏补喷功能,贴片和贴片后的最终检查在一次性运行中完成，针对 NPI新产品导入节约时间以及成本。精密贴片 元器件尺寸(贴装精度)008 004(ipm)-80X80mm不停机换料,不停机换线。供料灵活,tape,stick,strip,tray盘，以及散料
* 解决传统钢网印刷不能解决的问题，特别是新产品导入以及研究试验产品，节约时间以及成本。
* 可配置1-4个置件头。25D和 3D 喷射功能具有自动元件示教和不规则球识别的高分辨率数字影像系统应用范围广,可喷印锡膏和 SMT胶、 BGA 植球、 LED 封装、深腔喷印、银环氧树脂、填充、底部填充、PCBA维修,通过激光高度侦测进行 3D 喷射等。
* 简单便捷的可视化多功能软件:21.5英寸,16:9 高清宽触摸屏，通用CAD转换，Gerber数据导入,快速编程,设备自动精度校正功能、设置优化、库存管理、 ERP/MES 连接、数据分析、生产线管理
* 全面的技术支持·自动错误分析和KPI.通过高级的远程控制进行培训、支持和故障排除。使用成本低、耗材少、操作维护简单。
* 占地面积小，机器占地只需1平方米设备可穿过90厘米宽的门廊。
* 材料铸造，结构体由特殊的矿物质材料铸造而成。没有热变形，应力变形，绝缘。
* 激光高度侦测，应用激光技术进行高度侦测，基板翘曲补偿/三维测量/可喷深腔深度8mm运动部件直线电机，快速，可靠，双驱动直线电机免维护，使用寿命最长单台设备整合所有 SMT主要功能，(炉子除外)
规格参数
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