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ESSEMTECT 喷印机

产品特点

BGA植球
3D SPI检测
基板翘曲补偿
8mm深腔喷印
同时进行喷锡喷胶涂覆三种工艺

产品说明
* 高速锡膏喷印机 720000dots/H,最小喷点0.18mm.pltch0.4mm,可安装5ml10ml30ml锡管
* 高速点胶机 720000dots/H,最小喷点0.18mm.pltch0.4mm,可安装5ml10ml30ml胶管
* 2DSPI检测喷印和贴片过程中的2D自检以及主要部件的缺略检测,喷印检査锡育补喷功能,贴片和贴片后的最终检查在一次性运行中完成，针对 NPI新产品导入节约时间以及成本。解决传统钢网印刷不能解决的问题，特别是新产品导入以及研究试验产品，节约时间以及成本。可配置1-4个置件头。2,5D和3D喷射功能具有自动元件示教和不规则球识别的高分辨率数字影像系统应用范围广,可喷印锡膏和SMI胶、BGA植球、LED 封装、深腔喷印、银环氧树脂、填充、底部填充、PCBA维修,通过激光高度侦测进行 3D 喷射等。
* 简单便捷的可视化多功能软件:21.5英寸，16:9高清宽触摸屏,通用CAD转换，Gerber数据导入，快速编程,设备自动精度校正
* 功能、设置优化、库存管理、ERP/MES 连接、数据分析、生产线管理
* 全面的技术支持·自动错误分析和KPI.通过高级的远程控制进行培训、支持和故障排除。使用成本低、耗材少、操作维护简单。
* 占地面积小，机器占地只需1平方米设备可穿过90厘米宽的门廊。
* 材料铸造，结构体由特殊的矿物质材料铸造而成。没有热变形，应力变形，绝缘。
* 激光高度侦测，应用激光技术进行高度侦测,基板翘曲补偿/三维测量/可喷深腔深度8mm运动部件直线电机，快速，可靠，双驱动直线电机免维护，使用寿命最长,单台设备整合所有 SMT主要功能，(炉子除外)
规格参数
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