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PANASONIC松下贴片机
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产品名称：

PANASONIC NPM-D3贴片机

产品特点

1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

贴装头		轻量16吸嘴贴装头（每贴装头）		12吸嘴贴装头（每贴装头）	8吸嘴贴装头（每贴装头）	2吸嘴贴装头（每贴装头）
		高生产模式 on
最快速度		42000 cph（0.086 s/芯片）	38000 cph（0.095 s/芯片）	34500 cph（0.104 s/芯片）	21500 cph（0.167 s/芯片）	5500 cph（0.327 s/芯片） 4250 cph（0.847 s/x芯片）
贴装精度（Cpk>=1）		±40 μm/芯片	±30 μm/芯片（±25 μm/芯片）	±30 μm/芯片	±30 μm/芯片 ±30 μm/QFP 12mm~32mm ±50 μm/芯片 12mm以下	±30 μm/QFP
元件尺寸		0402芯片~L6mmW6mmT3mm	03015/0402芯片~L6mmW6mmT3mm	0402芯片~L12mmW12mmT6.5mm	0402芯片~L32mmW32mmT12mm	0603芯片~L100mmW90mmT28mm
元件供给	编带	编带宽：4/8/12/16/24/32/44/56mm				编带宽：4~56/72/88/104mm
		Max 68品种（4,8mm编带，小卷盘）
	杆状				Max 16品种（单式杆状供料器）
	托盘				Max 20品种（1台托盘供料器）

检查头		2D检查头（A）	2D检查头（B）
分辨率		18μm	9μm
视野		44.4mm*37.2mm	21.1mm*17.6,mm
检查处理时间	锡膏检查	0.35 s/视野
	元件检查	0.5 s/视野
检查对象	锡膏检查	芯片元件：100μm*150μm以上（0603以上）封装元件：φ150μm以上	芯片元件：80μm*120μm以上（0402以上）封装元件：φ120μm以上
	元件检查	方形芯片（0603以上），SOP，QFP（0.4mm间距以上），CSP，BGA，铝电解电容器，可调电阻，微调电容器，线圈，连接器	方形芯片（0402以上），SOP，QFP（0.3mm间距以上），CSP，BGA，铝电解电容器，可调电阻，微调电容器，线圈，连接器
检查项目	锡膏检查	渗锡，少锡，偏位，形状异常，桥接
	元件检查	元件有无，偏位，正反面颠倒，极性不同，异物检查
检查位置精度（CPk>=1）		±20 μm	±10 μm
检查点数	锡膏检查	Max 30 000 点/设备（元件点数：Max 10 000 点/设备）
	元件检查	Max 10 000 点/设备

速度，检查时间以及精度值等，会因条件而异

详情请参考《规格说明书》

1.由于基板传送基准不同，不可与NPM（NM-EJM9B），NPM-W（NM-EJM2D），NPM-W2（NM-EJM7D）双轨规格直接连接。

2.只限主体。

3.托盘供料器贴装时D尺寸2683mm，交换台车安装时D尺寸2728mm.

4.显示器，信号塔，天顶风扇盖除外。

5.±25 μm贴装对应是选购件。（本公司指定条件）

6.03015/0402芯片，需要专用吸嘴和编带供料器。

7.03015贴装对应是选购件。（本公司指定条件：贴装精度±30 μm/芯片）

8.包括基板高度测定时间0.5 s。

9.在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。

10.详细清产考《规格说明书》。

11.检查对象的异物是指芯片元件。（0.15除外）

12.是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。