回流炉采用3D热风循环+超强红外辐射加热，使内部热量均衡流动，适应不同合金和无铅焊料的回流
要求。适用于设计研发、实验教学、小批量生产加工。

1. 红外加热（Infrared Heating）：红外辐射加热方式，热效率高，对 PCB 与元器件进行加热焊接。
2. 温度曲线（Temperature Curve）：支持设置、存储多种焊接温度曲线，可以编辑回流焊升温‑保温‑回流‑降温工艺，屏幕可显示温度曲线，适配不同锡膏焊接工艺。
3. 电脑联机（Computer Online）：可以连接电脑，在电脑端进行工艺设置、温度数据记录、曲线分析。
4. 3D 热风循环（3D Hot Air Circulation）：三维立体热风循环，炉腔内部温度均匀，减少温差，防止局部过热或者加热不足，BGA、QFP 等芯片焊接更稳定。

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