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产品特点
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亮点VERSAFLOW 3/66
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高端选择性焊接系统，适用于最大 610 x 610 毫米的电路板尺寸
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小型波峰焊适用于高灵活性的应用，而多波峰焊则适用于大批量生产。
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即使采用多波段工艺，也能实现不停机的产品更换
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"通过将助焊剂喷涂、预热及焊接工序独立运行，实现各工艺环节的并行处理"
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最多使用 4 个喷头
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底部最多可配备 5 个预热模块，顶部加热可选对流式
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由于采用了模块化设计，系统配置灵活多变。
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非常适合与装配工位及周边设备集成
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规格参数
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尺寸
长度：2,950 毫米
高度：1,650 毫米
输送系统
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传动系统选择：针链传送机构/滚筒传送机构
PCB 处理尺寸范围：宽 63.5-610 mm × 长 127-610 mm
板面最大元器件堆高：顶部 120 mm | 底部 60 mm (Z轴可调模块底部限高 30 mm)
最大承载质量：5 kg（可扩展至 15 kg）
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磁通器：各种尺寸的滴射喷嘴
预热：红外加热器加热、对流或红外和对流的组合加热
焊接模块:电磁焊锅
1个模块，最多2个锅，焊锡量每个锅13公斤
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在线询价
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