1. 巨型基板支持： 最大PCB尺寸达到惊人的 1320.8mm x 1320.8mm (52" x 52")，最大检测范围 1310.8mm x 1310.8mm (51.6" x 51.6")，是真正为整板级超大基板（如完整LED面板、大型显示模块、大型工业控制面板）检测而设计的。

   • 显著加宽加长： 尺寸能力远超V510i XL (460x690mm) 和标准版V510i (510x510mm)。

2. 超强负载能力：

   • 高承重： 标准最大PCB重量 15kg，并提供可选项升级至25kg。这使其能够稳定承载并检测非常厚重的PCB（如带大型散热器、金属基板、厚铜层或多层叠加的板卡）。

3. 增强的厚度兼容性：

   • 最大PCB厚度提升至 10mm (0.39")，最小厚度 1.5mm (0.06")，能轻松应对超厚基板（如铝基板、陶瓷基板、复合结构板）或带有极高元器件的板卡。

4. 坚固的机械结构与宽裕空间：

   • 强化的面板边缘处理： 标准面板边缘 5mm，在选配25kg承重时边缘支持 10mm，确保对大而重的板子有稳固支撑。

   • 足够的上下间隙： PCB上部间隙 50mm，底部间隙 70mm，为大型板上可能存在的极高元件提供安全空间。

   • 重型轨道设计： 轨道高度可调范围 900mm - 965mm，适应不同生产线高度，并设计用于承载重型基板。

5. 保留核心高精度3D检测性能：

   • 先进3D技术： 采用成熟的相位移动量测（PSP）与4组投影设备，确保在大面积上依然实现高精度的三维焊点和元件形态检测。

   • 全面缺陷覆盖： 支持检测缺件、移位、倾斜、极反、侧立、立碑、翘脚/脚弯、多锡/少锡、翻转、焊锡短路、错件、针孔（可焊性&引脚）、共面性、翘脚(高度）、异物等关键缺陷，能力与系列其他型号一致。

   • 高速高分辨率成像： 配备 12MP CoaXPress 摄像机 和可选高精度远心镜头 (15µm, 13µm, 8µm)，检测速度高达 64cm²/sec @ 15µm。（注：对于超大板，有效吞吐量需结合板尺寸和扫描策略评估）。

   • 智能照明： 多色、多角度、多段LED灯头配合自动校准集中聚焦灯光系统，确保超大视野内照明的均匀性和特征凸显。

6. 自动化与数据追踪：

   • 自动轨道调节： 自动宽度调整和自下而上的夹紧，适应不同尺寸的巨型板并确保稳定传输。

   • 在线SMEMA： 支持标准通信协议，集成入生产线。

   • 数据追踪： 支持摄像机读条码、外置式条码器和OCR记录批量代码，实现生产追溯。

7. 工业级重型设计：

   • 操作系统： 运行 Windows 10 Pro (64 bit)。

   • 环境适应性： 工作环境温度 5⁰C 至 40⁰C，可检测最高 80⁰C 的PCB。

   • 庞大的物理结构： 系统体积 1800mm x 2174mm x 2105mm，重量高达 ~2000kg，反映了其应对超大重型PCB所需的坚固性和稳定性。

   • 设施需求： 标准单相电源 (100-120V/16A 或 200-240V/8A)，需提供 0.6 Mpa/85 psi 的压缩空气驱动重型轨道和气动组件。

* 基于系统配置。
规格可能会有所更改。