SPI
高精度3D检测技术
采用 相位移动量测（PSP）技术，精准识别焊锡高度、面积、体积及桥接缺陷。
可选 8µm 超高分辨率镜头（32mm×24mm FOV），支持01005微型元件或密间距BGA的精密检测。
高效检测速度：12MP CoaXPress接口下检测速度高达 94cm²/sec，显著提升产线吞吐量，减少生产瓶颈。
| V310i XL | ||
| 系统性能 | ||
| 检测项目 | 缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接 | |
| 测试资料追踪 | 摄像机读条码;可配置外置式条码器 | |
| 硬件系统 | 12 MP | 4 MP |
| 操作系统 | Windows 10 Pro (64 bit) | |
| 光学解析度和FOV尺寸 |
默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 可选项:53mmx39mm @ 13µm 远心镜头 可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头 |
默认:40mmx40mm @ 20µm 远心镜头 |
| 检测速度 |
12MP CoaXPress @ 15µm 解析度 : 高达 94cm²/sec 12MP CameraLink @ 15µm 解析度 : 高达 60cm²/sec |
4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec |
| 3D 技术 | 相位移动量测（PSP） | |
| 照明模组 | 集中聚焦灯光系统 | |
| 轨道宽度调节 | 自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA | |
| PCB 尺寸 | XL SL | XL FDL |
| 最大PCB尺寸（长x宽） | 460mmx690mm (18.1''x27.2'') |
相称的双轨: 460mmx325mm (18.1''x12.8'') 单轨: 460mmx600mm (18.1''x23.6'') |
| 最小PCB尺寸（长x宽） | 50mmx50mm (2”x2”) | 50mmx50mm (2”x2”) |
| 最大PCB检测范围（长x宽） | 460mmx683mm (18.1''x26.8'') |
相称的双轨: 460mmx318mm (18.1''x12.5'') 单轨: 460mmx593mm (18.1''x23.3'') |
| 最大PCB厚度 | 7mm (0.27") | 7mm (0.27") |
| 最小PCB厚度 | 0.5mm (0.02") | 0.5mm (0.02") |
| 最大PCB重量 | 3kg | 3kg |
| PCB上部间隙 | 50mm | 50mm |
| PCB底部间隙 | 100mm | 100mm |
| 面板边缘 | 3.5mm | 3.5mm |
| 轨道高度范围 | 875mm - 965mm | |
| 电路板可承受的最高温度 | 工作环境温度约为5⁰C至40⁰C，最高PCB温度为80⁰C。 | |
| 安装规格 | ||
| 电压需求 | 100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase 单相 | |
| 空气需求量 | 0.6 Mpa/85 psi | |
| 系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) | 1060mmx1440mmx2116mm | |
| 重量 | ~960kgs | |
* 基于系统配置。
规格可能会有所更改。
